岗位职责：
1、负责半导体封装测试设备日常运行和管理；
2、从事半导体封装测试的相关工艺开发，包括封装工艺优化完善、工艺管控方案设计及测试方案。
岗位要求：
1、微电子、电子工程、材料、物理等相关专业本科及以上学历；
2、做事认真负责，积极主动，有进取心，富有团队协作精神；
3、有半导体芯片、MEMS传感器、光电子器件的研究背景优先；
4、熟悉封装设备的架构和工作原理优先。
岗位5：封装研发高级工程师
岗位职责：
1、从事半导体封测领域内的科学研究、技术开发、工艺研究；
2、为特定产品制定相应的工艺开发流程和技术规范。
岗位要求：
1、电子微电子、物理、半导体等相关专业硕士及以上学历；
2、具有微纳米电子器件、光电子器件、微纳光机电系统、生物传感器及生物芯片、化合物半导体器件、测温芯片或类似产品封装研究经验；
3、熟悉半导体封装完整的工艺流程以及参数设定；
4、有半导体相关工作2年以上工作经验优先考虑。
岗位6：封装测试研究员
岗位职责：
1、从事半导体封测领域内的科学研究、技术开发、工艺研究；
2、领域内科研课题申办、相关专利的编写及申请。
岗位要求：
1、电子、微电子、物理、半导体等相关专业博士学位；
2、微纳米电子器件、光电子器件、微纳光机电系统、生物传感器及生物芯片、化合物半导体器件的研究背景；
3、专业基础知识与丰富的实验经验，对拟申请岗位课题熟悉，有较强的英语阅读和中英文写作能力；
4、对先进封装，如3D封装、系统级封装有经验者优先考虑；
5、工作态度积极、主动性较高、责任感强、思路清晰、组织协调能力较强。
岗位7：封装测试博士后
研究方向：
1、分立器件
2、IC
3、MEMS
岗位要求：
1、有相关领域（电子科学与技术、半导体技术、机械工程、材料科学与工程、光电子、物理电子学等）的博士学位；
2、热爱科研工作，有浓厚科研兴趣和严谨的科研作风；
3、有发表高水平期刊论文的经验和能力，有较强的科研水平；
4、做事认真负责，积极主动，有进取心，富有团队协作精神；
5、专业基础牢固，实验经验丰富，对拟申请岗位课题较熟悉，具有良好的英文读写能力和沟通表达能力。
岗位8：设备工程师
岗位职责：
1、负责维护管理好生产设备，参与工艺部相关安全生产技术培训；
2、熟悉掌握分管的各种设备，了解其工作机理，掌握其操作要领和维修要领；
3、执行部门主管的指令，贯彻执行岗位责任制，督导工艺人员严格执行操作规程及员工守则；
4、制定并执行好设备维修保养制度；
5、制定所管理设备设施安全操作规程，制定所管理设备设施维修技术方案，提出所管理设备设施预修理计划、备品备件计划，提出所管理设备设施改造更新（升级）计划及方案；
6、对设备故障的原因进行统计、分析，提出纠正措施，降低设备的故障率；
7、建立设备维修质量、维修成本控制。